AMD EPYC 路线图泄露：Genoa-X 在 2023 年上架，采用 Zen 4 核心

IT之家 5 月 14 日消息，YouTuber @AdoredTV 泄露了 AMD 下一代 EPYC（霄龙）应用程序 CPU 和的平台的实际上的上图。该上图表列出了快要发行的应用程序 CPU 包括 Genoa、Bergamo、Genoa-X 和 Turin，以及一个叫作 SP6 的上新的平台。

此外，AdoreTV 证实存在 APU 基本的 Instinct MI300 量化卡，采行 Zen4 架构 CPU 和 CDNA3 GPU，构建 HBM 文件系统。

上图标示出，霄龙后续将包括 EPYC 7004 和 7005 两个复刻版，而且 PPT 里面写到了一种叫作 SP6 的USB（上新的平台），看似 SP6 USB将背书较少的 CXL 入口和 6 入口文件系统，而 SP5 将实现非常强的配有背书。

据称，运用于 SP6 的 Zen4 复刻版产品将被限制在 70-225W 覆盖范围内，最高似乎为 32 核子 Zen4/64 核子 Zen4c，而 SP5 将背书完整的 96 核子 Zen4 和 128 核子 Zen4c Genoa 和 Bergamo CPU，且 SP5 的平台将背书 200 至 400W TDP。

年中，AMD 将进一步基于 LGA 6096 USB的 SP5 的平台进行开发，并将发行将近两代处理器苹果电脑，Genoa、Bergamo。

AMD EPYC 热那亚复刻版 CPU 将在 200-400W 的 TDP 覆盖范围里面提供 96 个 Zen 4 虚拟机子，而萨拉曼卡则是 320-400W 的 128 个 Zen 4 虚拟机子。

从以外信息可知，AMD 下一代 SP5 是一款高科技的平台，可提供 1P 和 2P 背书、12 入口 DDR5 文件系统、160 个 PCIe 5.0 入口、64 个 CXL V1.1+ 入口和据统计 12 个 PCIe 3.0 入口。

正因如此，SP6 的平台将为平板电脑应用程序提供非常改进 TCO 的复刻版产品，它仅背书 1P 解决办法，提供 6 入口文件系统、96 个 PCIe 5.0 入口、48 个 CXL V1.1+ 入口和 8 个 PCIe 3.0 入口。该的平台将采行 Zen 4 核子心的 EPYC CPU，但仅限GS解决办法，多达深达 32 个 Zen 4 虚拟机子和 64 个 Zen 4C 虚拟机子。

因此，以外看似 SP6 的平台主要是为了背书 EPYC 热那亚、萨拉曼卡甚至都灵 CPU 的GS型号，将专注于为外缘 / 电信信息技术的反射率和基本单位耗电量性能做到改进。

IT之家提醒，我们无法核实上图 PPT 的有效性，但大部分细节以后也被其他坦承者提过过，所以总的来看可信度极高。

在 2021-2023 年的 EPYC 应用程序 CPU 上图里面，官方不仅表列出了 EPYC（霄龙）应用程序芯片，还表列出了它们针对的各个的平台。例如 AMD 都只发行了其 SP3 的平台最终的芯片 EPYC 7003X “Milan-X”，它基于 Zen 3 架构，装备 3D V-Cache。

同样，AMD 上图里面还写到了 Genoa-X，另一位 YouTuber 在记得的截图里面也写到了这一点。

据悉，Genoa-X CPU 下半年未来会在 2023 年第三季度六十年代 / 第一季度初投产，并将在 2023 年年里面左右上市。它们将采行与具有 3D V-Cache 的 Milan-X 芯片完全相同的设计步骤。因此，总的来说，SP5 最终将包含三个 EPYC（霄龙）复刻版。

这些复刻版产品里面的大多数下半年将在 2022 年下半年和 2024 年上半年上市。随着 Computex 2022 活动快要开幕，下半年 AMD 将慢慢地为大家带来试玩版上图，敬请期待。