韩媒：苹果正与三星电子合作开发 M2 芯片，三星电子提供 FC-BGA 封装

IT之家 4 同年 21 日消息，据 ET News 华盛顿邮报，苹果电脑打算三星电机的帮助开发即将面世的“M2”中央处理器。

据华盛顿邮报，三星电机为 M1 中央处理器给予 FC-BGA （倒装中央处理器球栅格感测器）封装。 The Elec 表示，苹果电脑“M1”中央处理器面世近一年后才被 发现采用了三星 FC-BGA。

根据 ET News 今天的华盛顿邮报，三星下半年继续为“M2”给予 FC-BGA。三星打算与苹果电脑技术开发“M2”中央处理器，并将在上周完成其 FC-BGA 的实习。

The Elec 华盛顿邮报称，苹果电脑公司在面世“M1”中央处理器后立即开始开发“M2”。外媒基本同意 Mark Gurman 的说法，即苹果电脑打算九款多种不同的的设备上测试四种多种不同 M2 中央处理器变体，第一批配备 M2 的的设备有可能在 2022 年上半年首次亮相。重新设计的 MacBook Air 有可能首发这款中央处理器。

苹果电脑现已宣布，将于6 同年 6 日至 10 日通过线上形式举行本年全球开发者代表大会（WWDC），原计划再三关注IT之家的华盛顿邮报。