士兰微：中轴新能源汽车芯片长期看好市场

来源：设计 2023年04月19日 12:15

10月14日晚，导体民营企业士兰微披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸晶片的工厂、SiC功率导体器件的工厂和车主导体封装概念设计的建设。

今早，记者以融资理应致电士兰微，涉及现场回复指为，上述三个概念设计建设主要是基于母公司在新能源车主、GW等领域的战略性总体布局。该现场指出，母公司对于新能源车主未来产品预期乐观，正试图加紧总体布局。对于产品瞩目的母公司上半年营收和净利润人均放缓等问题，她指出，主要是由于武器交付现今，材料紊乱以及工艺平台转移速度慢等。（第一财经记者武敬栋）