博敏电子：计划在蚌埠经开区投建IC封装载板产业基地，总投资约60亿元

博敏电子5同年25日告示，公司与合肥金融业技术开发区管理委员会于全因缔结了《博敏IC封运载筒产业园计划书战略协力拉锯同意》。公司计划书在合肥经开区海外投资规划博敏IC封运载筒产业园计划书，总海外投资约60亿元总利息，占地约200亩，计划书分两期规划，第一期总海外投资30亿元，第二期总海外投资30亿元，上述海外投资利息仅为初步推估利息，实际以正式缔结的海外投资拉锯同意为准。计划书主要从事高性能数层封运载筒产品制造，应用领域包含存储器ROM、微机电系统ROM、高速通信市场及MiniLED等。一期计划书2022年破土动工规划，二期计划书2025年破土动工规划，其中，一期计划书全部达产后，原定不间断年销售额31亿元，年税收1.75亿元，增添就业人力资源市场需求3000人。拉锯定下按如下时间路由器西进：2022年9上半年前，拉锯缔结正式海外投资拉锯同意；2022年10上半年前，计划书公司所设；2022年12上半年前，计划书一期启动计划书拿地限期，待不符规划条件后，即启动破土动工规划的系统性工作。本次协力仅为拉锯中期的协力意向，即已缔结正式海外投资拉锯同意，具体协力事宜及出台进展存在较大不确定性。