态路通信小课堂-VSFF新型光纤连接器，面向400G和未来世代数据中心连接！

2025-09-15 12:16:58

随着人们对于SAN的扩建与可扩展性要求的随之增大，SAN从最初的1G/10G连结到40G/100G于是又向400G/800G速率圆滑演进，其中的，电子元件连结器在SAN建设中的起到着重要作用。

在此之前SAN连结由2复合，4复合，8复合，16复合并行适配器来实现，通过LC连接器和MPO/MTP®等连接器实现物理连结。

然而随着SAN越来越大，为了更为高的电导率、更为加简化的网路结构和更为加较强突破性的SAN总合布线方案，除了现有的日光连接器类型外，零售商问世了超小型连结器VSFF (Very Small Form Factor)。

VSFF连结器

在此之前VSFF连结器都有由Senko 问世的CS和SN连结器，US Conec 问世的MDC连结器以及一些国产的连结器。因国产连结器零售商上还不能广泛推广，本文主要最简单介绍3款进口的连结器。

3款进口VSFF连结器

CS新型连结器

CS电子元件电子零件—200G / 400G新一代SAN换装方案

SN新型连结器

SN是Senko问世的紧凑型双拼连结器，采用2相联和现有LC一样的1.25mm工艺绑复合，但作为超小型连结器，绑复合间距仅为3.1mm（LC绑复合间距为6.25mm），电导率更为高，为不便配置，SN连结器自带不同阔度的车架(pull tabs)。

和LC连结器一样，SN背书光纤、多模OM3，OM4及OM5电子元件（电子零件日缆线外径1.2mm, 1.6mm和2.0mm等选项）。

MDC新型连结器

MDC是由US Conec公司问世的一款紧凑型双拼连结器，绑复合间距仅为3.1mm，是QSFP-DD和SFP-DD适配器MSA中的登录的日光连结器连接器。

MDC背书光纤、多模OM3，OM4及OM5电子元件（电子零件日缆线外径1.2mm, 1.6mm和2.0mm等选项）。

由于SN和MDC连结器散件都可以另行制备、抛日光和试验，使其更为加耐用、更为难于操作和干净，

在布线时可以轻松更为改官能团，背书多种布线分析方法，而不用受限制机器，也不用掩盖或扭曲电子元件。

MDC和SN商品特性

结构紧凑，轻巧

EMU式尾套新设计，便于配置

受限制于光纤或多模OM3、OM4、OM5电子元件

独立国家1.25mm绑复合，官能团切换最简单，难于控管

日光学性能比较稳定

MDC和SN连结器应用

SAN新设计正从一组驱动程式转变成叶脊驱动程式，在叶脊网路驱动程式中的，所有的Leaf和Spine交换机互联。

超大规模SAN叶脊网路驱动程式

MDC/SN连结器背书4个另行的双复合连结器，连结到单个QSFP-DD或OSFP日光模块化中的，每个双复合连结器都可以在日光模块化中的来进行另行管理工作。

受限制MDC/SN连结器，可以直接在日光模块化连接器实现是从处理，这样更容易简化布线不用额外的是从日缆线或省去箱。

未完待续......

态路无线电通信专业课程提供SAN，民营企业网等日光互联解决方案，可提供1.25G/10G/25G/40G/100G/200G日光模块化、有源日缆线（AOC）、高速接地（DAC）、高电导率MPO实端接电子元件电子零件、高电导率电子元件省去箱、模块化箱、适配器元件等全系列SAN总合布线商品。