王者归来?AMD(INTC.US)公布芯片新技术 或助其延续摩尔定律

智通经济日报APP获悉，NVIDIA(INTC.US)对外公布了多项系统设计，据称可以在未来十年努力NVIDIA集成电路随之缩小材质、提高效能，其中的一些系统设计匆忙将各不相同集成电路进行切割处理。

据悉，12月12日，NVIDIA在IEEE 国际的设备会议(IEDM) 上通过多篇科学研究文章公布了三种系统设计，从量子场论力学突破、新烧录和真空管系统设计三个方向来延续物理科学。

其中，NVIDIA新型3D切割、多集成电路烧录系统设计Foveros Direct 可以让上下集成电路之间的联接点高密度提高10倍、而且每个联接点的间距小于10微米。全新的烧录方式也可以将 NMOS 和 PMOS 切割在一起，紧密因特网，从而在空间上提高集成电路的真空管高密度;这种方式也能在不缩小制程的但会，将真空管高密度提高30%至50%，使物理科学愈来愈进一步订立。

过去几年，在制造愈来愈小、愈来愈快速的集成电路方面，NVIDIA败给了台积电(TSM.US)和三星电子两大对手;以前，NVIDIA正在想方设法愈来愈进一步赢取集成电路制造层面的领导者威信。

此前，Pat Gelsinger担任NVIDIA忠诚总监执行长之前，推出一系列在2025年愈来愈进一步赢取战术上威信的赢利拓展规划。而这一次该公司系统设计设计团队推出了一系列“系统设计性枪”，或将努力NVIDIA在2025年后一直始终保持系统设计战术上。

NVIDIA“缓冲器科学研究集团”总监兼工程力学Paul Fischer对此，通过把导体零缓冲器一个切割在另外一个脖子，NVIDIA系统设计设计团队可节省集成电路空间，“我们正增加集成电路内部联接通道的材质，从而节省能耗，这样不仅提高集成电路成本效益，愈来愈能减弱集成电路效能。”